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X射线检测仪

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产品描述 :

应用
主要用于多层PCB制程中钻孔和压合工序前后的观察和测量,各层标靶偏位的检测分析,提前发现工艺误差。
 
产品特点
采用X光相关成像原理对PCB进行观察和检测
采用电脑成像、控制一体化系统
可快速观察检测电路板标靶同心度
采用优质石材检测平台,减小对PCB摩擦损伤


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主要用于多层PCB制程中钻孔和压合工序前后的观察和测量,各层标靶偏位的检测分析,提前发现工艺误差。
 
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采用X光相关成像原理对PCB进行观察和检测
采用电脑成像、控制一体化系统
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